iPhone 6S芯片問題再升級被爆做工有問題

iPhone 6S芯片問題再升級被爆做工有問題，關(guān)于A9處理器臺積電和三星孰優(yōu)孰劣的話題已經(jīng)發(fā)酵快一個月的時間，其實對于普通用戶，在日常應(yīng)用中，二者的差別是幾乎可以忽略不計的。

但是本著追根溯源的理念，難道之前那些民間測試呈現(xiàn)的天差地別都是作假嗎?

首先，我們要明白，被大多引用的Geekbench3本身就是一款模糊不清的軟件，其官.方網(wǎng)站并沒有給出測試的具體指標(biāo)、算法等，單憑一組幾分鐘得出來的數(shù)字就斷定優(yōu)劣未免草率。這里，科技美學(xué)昨天的105臺iPhone 6S可能價值多一些。

另外，回到Chipworks今日給出的拆解分析上，三星的A9確定使用14nm FinFET的早期版LPE(low-power early)，而非改進(jìn)版的LPP(low-power plus)，臺積電則很可能是16nm FinFET+。

Bnechlife在考察了測試細(xì)節(jié)后指出，如果是測試GPU高負(fù)載運(yùn)算，二者在功耗表現(xiàn)方面其實差距微乎其微，如果單純只是因為制程的因素，不會CPU落差這么大，GPU卻幾乎沒有落差。我們可以大膽的推論CPU部分的設(shè)計可能出了問題。而從Chipworks的芯片照片也可以發(fā)現(xiàn)，不同制程的A9在芯片布局方面也不一樣。