iPhone7將采用新技術讓機身變的更薄

iPhone7將采用新技術讓機身變的更薄，此前傳聞iPhone 7將擁有比iPhone 6s更纖薄的機身。而現在據韓國媒體報道，蘋果為了進一步節省內部空間，將采用一種新技術。

據稱，iPhone 7見使用新型扇出式(fan-out)天線切換模塊與射頻芯片封裝技術，這將允許手機在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天線之間切換。

扇出型(fan-out)封裝技術的特點是允許更多數量的終端I/O，同時削減芯片的尺寸。這種封裝方法可以讓設備僅使用單塊芯片電磁屏蔽罩，蘋果會將多個組件塞進單顆封裝中，同時將無線通訊中潛在的信號損失和干擾降到最低。

此前凱基證券分析師郭明池曾透露，iPhone 7的機身厚度將比其上一代減少1mm，最終控制在6.1mm左右。不過機身變薄也會給用戶帶來一些使用習慣上的不便，比如3.5mm耳機接口將被拋棄，這對用戶來說可能算不上是好消息。