iPhone7基帶訂單被英特爾拿走一半

之前的報道稱，iPhone 7和iPhone 7 Plus所使用的A10芯片將全部交由臺積電制造，而現在其基帶供應商也已經浮出水面，英特爾和高通將為新款iPhone提供各約50%的LTE通訊基帶。

值得一提的是，英特爾將為蘋果提供半數LTE通訊基帶的消息和高通CEO Steve Mollenkopf在上個月的言論相一致，他說高通通訊基帶的一個“主要客戶”將會采用其他供應商的產品，考慮到高通主要為蘋果和三星提供通訊基帶，且后者早就開始使用來自不同供應商的通信基帶，因此蘋果應該就是高通CEO口中的“主要客戶”。不僅如此，去年10月就有傳言稱，蘋果已經外派一個工程師團隊以專門優化英特爾的7360 LTE通訊基帶，而在英特爾內部，與這款或將用于iPhone 7的基帶直接相關的員工甚至超過了千人。

據了解，英特爾7360 LTE通訊基帶的理論最大下 載和上傳速度可達到450Mbps和100Mbps，支持LTE Category 10以及29種不同的LTE頻段，與高通為iPhone 6s以及iPhone 6s Plus所提供的MDM9633相比有著不小的提升。不過話說回來，與iPhone 6s上三星與臺積電共同提供處理器的做法類似，不管是來自高通還是英特爾的基帶，在日常使用時用戶應該基本察覺不到二者的區別。